Фирмени новини

Хонг Конг, 17 октомври 2025 г. – Международният панаир за печат и опаковане в Хонконг и поредицата от изложения Панаир за луксозни опаковки в Хонг Конг приключиха успешно.

Yilida Packaging Co., LTD., водеща глобална компания за промишлени опаковки, официално обяви днес, че нейният екип за научноизследователска и развойна дейност е постигнал ключови пробиви в две основни продуктови технологии: импрегнирани с восък картонени кутии и панели тип пчелна пита – успешно стартира новото поколение „подобрени панели тип пчелна пита“ и екологична технология за импрегниране с восък.

Дълго време присъщото схващане, че „картонените кутии се страхуват от вода“ е превърнало транспортирането на стоки в дъждовни дни в труден проблем за предприятията – процентът на щетите на стоките нараства рязко и разходите се увеличават поради потапяне във вода, но въпреки това е трудно да се спре транспортирането поради времето.

Съгласно затягането на глобалните политики за опазване на околната среда и ускоряващата се тенденция „хартията да замени пластмасата“, Yilida Packaging завърши основните технологични иновации и надграждане на продукта.